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半导体技术

期刊简介
QIKANJIANJIE
期刊名称:半导体技术RCCSE(B+)(2020第六版),科技核心(2023自然科学),中文核心(2023年版) 复合影响因子:0.701 第一批认定学术期刊,
  • 主办单位:中国半导体行业协会;半导体专业情报网;中国电子科技集团公司第十三所
  • 国内刊号:13-1109/TN
  • 国际刊号:1003-353X
  • 出刊周期:月刊
  • 级别:RCCSE(B+)(2020第六版),科技核心(2023自然科学),中文核心(2023年版) 复合影响因子:0.701 第一批认定学术期刊,
期刊简介 《半导体技术》是由信息产业部主管,中国半导体行业协会、半导体专业情报网、中电科技集团公司十三所主办,业内权威的国家一级刊物之一。1976年创刊,它以严谨风格,权威著述,在业内深孚众望,享誉中外,对我国半导体事业的发展发挥了积极作用。“向读者提供更好资讯,为客户开拓更大市场”,是《半导体技术》的追求,本刊一如既往地坚持客户至上,服务第一,竭诚向读者提供多元化的信息。 《半导体技术》是中文核心期刊、中国科学引文数据库来源期刊、中国期刊网、中国学术期刊(光盘版) 全文收录期刊、美国《剑桥科学文摘》、英国《SA,INSPEC》、和俄罗斯《AJ》来源期刊、中国学术期刊综合评价数据库来源期刊、中国科技论文统计源期刊,河北省优秀期刊。 《半导体技术》的稿源及读者对象主要是全国各研究机构、大专院校和企事业单位等。 主要栏目 趋势与展望、 专题报道、 应用长廊、设计与开发、支撑技术、 新品推……[查看详情]
投稿须知
TOUGAOXUZHI
提示:《半导体技术》投稿需先进行学术不端检测,查重需低于10%。需要按照投稿格式进行撰写,论文可以先进行排版,整理好再进行递交。
《半导体技术》稿约(202001期)
投稿须知:
本刊以半导体材料、器件和集成电路的设计与制造、封装与检测、研究与应用、半导体生产设备及半导体产业发展趋势等方面的文章为主。
在校学生投稿须事先征得导师同意,工作人员投稿须经单位领导同意,投稿应保证不涉及泄密问题,否则责任自负。
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投稿格式:
1. 标题 ( 20 个字以内) 、关键词 ( 至少 5 个) 、作者姓名、单位地址 ( 含省、市、邮编) 、摘要,以上各项均要求中英文;
2. 摘要篇幅以 220 ~ 300 个汉字为宜;
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