半导体技术2024年07期
- 趋势与展望
- Ga-N熔体热力学性质及钠助熔剂法制备GaN单晶的研究进展刘甜甜;怀俊彦;王书杰;顾占彪;张文雅;史艳磊;邵会民;
- 半导体材料与器件
- 表面菱形孔795 nm VCSEL的偏振特性付秋雪;孙玉润;于淑珍;范屹梁;仇伯仓;董建荣;
- 半导体制备技术
- GaN/金刚石复合结构的制备与器件性能刘莎莎;兰飞飞;房诗舒;程红娟;王英民;
- 基于SF_6/Ar的电感耦合等离子体干法刻蚀P-Ga_2O_3薄膜曾祥余;马奎;杨发顺;
- 集成电路设计与应用
- 基于AHB的多模式xSPI控制器设计钱俊杰;桑春洋;华国环;
- 一种纳秒级半导体激光器集成微模块李军建;赵永瑞;师翔;贾东东;高业腾;赵光璞;贾凯烨;
- 一种X波段150W紧凑型功率放大器MMIC杨卅男;李通;蔡道民;
- 一种K波段高性能正交五倍频器汤思达;蔡孟冶;
- 封装、检测与设备
- SiC MOSFET的质子单粒子效应史慧琳;郭刚;张峥;李府唐;刘翠翠;张艳文;殷倩;
- 基于YOLOv3的芯片缺陷检测模型设计与优化林文迪;周睿阳;邸志雄;
- 博世扇贝纹对亚微米硅通孔中应力的影响费思量;王珺;
- 多层硅基模块晶圆级键合腔体的可靠性马将;郜佳佳;杨栋;
- 太赫兹光谱技术在表征双相无机钙钛矿材料特性中的应用常青;程士嘉;侯文鑫;王引书;