半导体技术2024年08期
- 趋势与展望
- 车规级功率器件的封装关键技术及封装可靠性研究进展武晓彤;邓二平;吴立信;刘鹏;杨少华;丁立健;
- 半导体材料与器件
- 高掺杂低位错p型GaN材料生长研究高楠;房玉龙;王波;韩颖;张志荣;尹甲运;刘超;
- 半导体制备技术
- 镓硼共掺对6英寸VGF法锗单晶电阻率均匀性的影响张颖武;边义午;陈晨;周春锋;王云彪;兰天平;
- 一种基于IC电路设计的多次图形化方法王雷;张顾斌;张雪;
- 光子晶体Micro LED微显示阵列加工及光学特性分析孟媛;肖秧;冯晓雨;何龙振;张鹏喆;宁平凡;刘宏伟;
- 基于倾斜旋转方法磁控溅射制备TSV阻挡层申菊;卢林红;杜承钢;冉景杨;闵睿;杨发顺;马奎;
- 集成电路设计与应用
- 基于碳基500nm工艺的双采样真随机数发生器蔡铭嫣;张九龄;陈智峰;廖文丽;陈译;陈铖颖;
- 一种3×10~(-6)/℃的超低温漂带隙基准源娄义淳;杜承钢;闵睿;郑倩;杨发顺;马奎;
- 封装、检测与设备
- 基于VMD-LSTM-SVR的IGBT寿命特征时间序列预测崔京港;冯高辉;
- SOI高压LDMOS器件氧化层抗总电离剂量辐射效应研究王永维;黄柯月;王芳;温恒娟;陈浪涛;周锌;赵永瑞;
- 基于Fluent的IGBT模块散热器的优化设计乔瑞峰;周淑霞;李洋;陆海程;张腾;周玺凯;孔朋;
- 一种20GHz四通道差分传输CQFN外壳刘林杰;郝跃;杨振涛;余希猛;
- TO-3封装器件键合丝热机械可靠性与寿命预测隋晓明;潘开林;刘岗岗;谢炜炜;潘宇航;