半导体技术2024年06期
- 趋势与展望
- 硬X射线光电子能谱在半导体材料和器件中的应用宋华平;杨安丽;
- 高速大像素CMOS图像传感器中钳位光电二极管形状设计的研究进展张文轩;程正喜;
- 半导体材料与器件
- 基于Nb掺杂Co_3O_4的高性能对二甲苯气体传感器冀小华;曹开法;李蒙;邓赞红;孟钢;
- 锑掺杂对柔性Cu_2ZnSn(S,Se)_4薄膜应力及其太阳电池性能的影响孙雨豪;陈春阳;杨帅博;俞乐;黄海斌;檀仔航;孙孪鸿;
- In~(3+)、Sb~(3+)、Bi~(3+)掺杂对双钙钛矿Cs_2NaDyCl_6发光性能的调控周宇;王有力;
- 半导体制备技术
- 重掺硅片表面APCVD法生长SiO_2薄膜的致密性史延爽;王浩铭;田原;张旭;武永超;
- 单晶硅片的电化学-固结-游离磨料复合加工表面完整性黄宸;黄丹丹;王剑;孙业荣;鲍官培;
- 集成电路设计与应用
- 一种L波段300W GaN脉冲功率模块董四华;刘英坤;高永辉;秦龙;
- 一种11bit流水线高速模数转换器黄政;蔡孟冶;姜岩峰;
- 一种三维集成的Ku波段高功率T/R模块陈兴;张超;陈东博;赵永志;
- 基于GaAs E/D PHEMT工艺的Ku波段双通道幅相控制多功能芯片徐伟;赵子润;刘会东;李远鹏;
- 封装、检测与设备
- 功率循环试验中结温条件对IGBT器件失效模式的影响邓二平;刘鹏;吕贤亮;赵雨山;丁立健;
- 不同宽长比的柔性LTPS TFT的电应力可靠性张之壤;朱慧;刘行;张轶群;徐朝;郑文轩;
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- 《半导体技术》专题征稿启事——“功率半导体器件可靠性和失效分析”...--