《半导体技术》投稿须知
提示：《半导体技术》投稿需先进行学术不端检测，查重需低于10%。需要按照投稿格式进行撰写，论文可以先进行排版，整理好再进行递交。
《半导体技术》稿约（202001期）
投稿须知:
本刊以半导体材料、器件和集成电路的设计与制造、封装与检测、研究与应用、半导体生产设备及半导体产业发展趋势等方面的文章为主。
在校学生投稿须事先征得导师同意，工作人员投稿须经单位领导同意，投稿应保证不涉及泄密问题，否则责任自负。
编辑部收到的稿件均先通过 “科技不端文献检测系统”检测和编辑部综合审查后，3 ～ 5 个工作日给出初审意见，见刊周期4 ～ 6 个月。
投稿格式:
1． 标题 ( 20 个字以内) 、关键词 ( 至少 5 个) 、作者姓名、单位地址 ( 含省、市、邮编) 、摘要，以上各项均要求中英文;
2． 摘要篇幅以 220 ～ 300 个汉字为宜;
3． 请提供最多三位作者的简介 ( 在校生要给出导师简介) ，含姓名、性别、出生年、出生地、学历及职称、技术专长和研究方向，并在文后附第一作者近期一寸免冠证件照