半导体技术

目录

趋势与展望
晶圆键合技术在LED应用中的研究进展

罗超;张保国;孙强;张启明;张礼;缪玉欣;韩丽楠; 881-887
半导体集成电路
一款高精度低电流的两级高电压电源调整电路

俞德军;孙明远;宁宁;刘洋; 888-891+928
基于SiGe BiCMOS工艺的25 Gbit/s跨阻放大器设计

薛喆;何进;陈婷;王豪;常胜;黄启俊;许仕龙; 892-895+917
半导体器件
热源尺寸对AlGaN/GaN HEMT器件热阻的影响机理

郭春生;孟菊;廖之恒;冯士维;王勋;罗琳; 896-901+922
基于AlN和GaN形核层的AlGaN/GaN HEMT外延材料和器件对比

高楠;房玉龙;尹甲运;刘沛;王波;张志荣;郭艳敏;顾国栋;王元刚;冯志红;蔡树军; 902-907
半导体制造技术
硅衬底CMP过程中抛光雾的控制

张凯;刘玉岭;王辰伟;张文倩;韩丽楠;任利鹏; 908-912
新型GLSI弱碱性铜抛光液稳定性研究

腰彩红;牛新环;赵欣;王辰伟;刘玉岭; 913-917
抛光工艺对硅片表面Haze值的影响

王永涛;赵而敬;尚锐刚;李明飞;鲁进军;张建;蔡丽艳; 918-922
新型碱性抛光液各组分对铜化学机械平坦化性能的影响

田胜骏;王胜利;王辰伟;王彦;田骐源;腰彩虹; 923-928
栅侧壁隔离层对45 nm NOR闪存栅极干扰的影响

胡建强;仇圣棻; 929-932+955
半导体材料
MgO缓冲层对Si衬底上制备Fe3Si薄膜性能的影响

张翀;谢晶;谢泉; 933-937+950
先进封装技术
焊球正六边形排布倒装芯片的下填充毛细压研究

方俊杰;姚兴军;杨家辉; 938-943
半导体检测与设备
一种抗老化消除浮空点并自锁存的老化预测传感器

徐辉;董文祥;易茂祥; 944-950
基于.NET平台的LED光电参数测量系统设计与实现

吴嵘;刘雪红;许文祥;张恒波; 951-955
阻变存储阵列的自动化测试系统

董大年;汪毓铎;吕杭炳;姚志宏;冯雪;余兆安; 956-959