半导体技术

目录

趋势与展望
GaN外延用蓝宝石衬底的图形化研究进展

马文静;杨瑞霞;郭艳敏;王波;房玉龙;冯志红; 801-812+819
半导体集成电路
应用于TCXO的新型五次方电压发生器的设计

陈新伟;于海洋;徐华超; 813-819
一款高精度低功耗电压基准的设计与实现

刘锡锋;居水荣;石径;瞿长俊; 820-826+875
半导体器件
标准氟离子注入实现增强型GaN基功率器件

李淑萍;张志利;付凯;于国浩;蔡勇;张宝顺; 827-832+875
小尺寸栅极HEMT器件结温测量

高立;廖之恒;李世伟;郭春生; 833-837+843
半导体制造技术
碱性铜精抛液中表面活性剂ADS对平坦化效果的影响

王彦;王胜利;王辰伟;田胜骏;腰彩红;田骐源; 838-843
新型碱性抛光液对300 mm TaN镀膜片CMP效果评估

张文倩;刘玉岭;王辰伟;季军;杜义琛;韩丽楠; 844-849
高效单晶硅PERC局部背表面场及接触的优化

徐卓;王红芳;王英超;李锋;史金超;张伟; 850-854
半导体材料
3300 V沟槽栅IGBT的衬底材料的优化设计

刘江;高明超;朱涛;冷国庆;王耀华;金锐;温家良;潘艳; 855-859+880
用VGF法生长6英寸锗单晶中籽晶熔接工艺研究

肖祥江;惠峰;董汝昆;吕春富; 860-863+869
先进封装技术
陶瓷复合FR4结构界面形貌与导热性能

秦典成;李保忠;黄奕钊;肖永龙;张军杰; 864-869
半导体检测与设备
基于环形振荡器的TSV故障非接触测试方法

尚玉玲;于浩;李春泉;谈敏; 870-875
一种新颖的晶闸管串联均压的检验方法

窦金龙;彭军华;邹平;刘栋; 876-880