半导体技术

目录

趋势与展望
晶圆激光切割技术的研究进展

李海鸥;韦春荣;王晓峰;张紫辰;潘岭峰;李琦;陈永和; 561-568
半导体集成电路
5～10GHz MMIC低噪声放大器

孙昕;陈莹;陈丽;李斌; 569-573+597
用于脑电信号记录的低噪声低功耗放大器

陈铖颖;陈黎明;杨骏; 574-578
PFM开关电源集成电路的抗电磁干扰设计

居水荣;王津飞;石径;张子豪; 579-585
基于GaN HEMT的13～17GHz收发多功能芯片

张磊;付兴昌;刘志军;徐伟; 586-590+625
半导体器件
垂直结构GaN基LED用Ni/Ag反射镜电极

卜庆典;周伦茂;龙浩;应磊莹;郑志威;张保平; 591-597
退火温度对Au/Ti/4H-SiC肖特基接触特性的影响

李静杰;程新红;王谦;俞跃辉; 598-602+630
50～75MHz 1200W脉冲功率LDMOS器件的研制

张晓帆;郎秀兰;李亮;李晓东; 603-607
半导体制造技术
飞秒激光刻蚀增强非晶硅薄膜太阳电池性能的研究

邵珠峰;杨秀娟;陆晓东;钟敏; 608-614
银键合丝力学性能对键合质量的影响

周文艳;陈家林;康菲菲;杨国祥;孔建稳;吴永瑾;孙绍霞; 615-619
半导体材料
一步溶液法制备有机-无机杂化钙钛矿薄膜

李新利;陈永超;李丽华;马战红;任凤章;卢景霄;黄金亮; 620-625
废弃多晶硅太阳电池回收高纯硅片工艺研究

张雷;吴翠姑;陈志军;刘莹; 626-630
AlGaN缓冲层结构对Si基GaN材料性能的影响

邹学锋;王波;房玉龙;尹甲运;郭艳敏;张志荣;冯志红; 631-635
先进封装技术
一种基于TSV和激光刻蚀辅助互连的改进型CIS封装

梁得峰;盖蔚;徐高卫;罗乐; 636-640