半导体技术2024年04期
- 趋势与展望
- 不同介电层对Hf_xZr_(1-x)O_2薄膜铁电性能影响的研究进展袁晓博;何慧凯;唐文涛;刘宗芳;苏铭吉;
- 半导体材料与器件
- 1700 V精细沟槽栅IGBT器件设计郑婷婷;
- 半导体制备技术
- 基于两步刻蚀工艺的锥形TSV制备方法田苗;刘民;林子涵;付学成;程秀兰;吴林晟;
- 复合磨料的制备及其对层间介质CMP性能的影响陈志博;王辰伟;罗翀;杨啸;孙纪元;王雪洁;杨云点;
- 集成电路设计与应用
- IGBT器件级物理模型的FPGA设计与实现及在环验证张驾祥;谭会生;
- 基于阻变存储器的物理不可克隆函数设计冯平;廖文丽;左石凯;陈铖颖;黄渝斐;
- 一种具有纹波消除技术的10 bit SAR ADC李硕;蔡孟冶;姜岩峰;
- 一种V波段高效率5W GaN功率放大器MMIC高哲;范一萌;万悦;
- 用于射频能量收集的低阈值CMOS整流电路设计徐雷钧;孙鑫;白雪;陈建锋;
- 封装、检测与设备
- 基于注意力机制的CNN-BiLSTM的IGBT剩余使用寿命预测张金萍;薛治伦;陈航;孙培奇;高策;段宜征;
- GaN功率放大器MMIC的近结区热阻解析模型郜佳佳;游恒果;李静强;舒国富;
- 基于流固物理场的电机逆变器功率模块散热结构优化设计李鑫;曾潇;万佳利;郑亮;向友余;马运好;费凌;
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- 第十七届中国微纳电子技术交流与学术研讨会暨2024年微纳电子产业融合...--