半导体技术2024年02期
- 趋势与展望
- 二维TMC忆阻器在神经形态计算中的研究进展毛成烈;高小玉;南海燕;
- 半导体材料与器件
- 基于栅极限流的SiC MOSFET栅电荷测试方案周浩;魏淑华;刘惠鹏;陈跃俊;张恩鑫;任天一;
- 半导体制备技术
- 聚甲基丙烯酸对STI CMP中SiO_2和Si_3N_4去除速率选择比的影响李相辉;张祥龙;孟妮;聂申奥;邱宇轩;何彦刚;
- 铁酸铋薄膜柔性化微纳制造及铁电性能乔骁骏;李雅青;丑修建;
- 集成电路设计与应用
- 一种超低失调集成运算放大器的设计与实现刘传兴;何贵昆;马奎;杨发顺;
- 基于InP HEMT的太赫兹分谐波混频器芯片设计何锐聪;王亚冰;何美林;胡志富;
- 基于共享总线结构的存储器内建自测试电路雷鹏;纪元法;肖有军;李尤鹏;
- 基于变压器磁调谐的双模W波段VCO朱承同;徐雷钧;谢月娥;陈元平;
- 一种高精度快速激光修调方案设计贾晨强;李文昌;阮为;刘剑;张天一;
- 封装、检测与设备
- 针对IGBT固态断路器的在线监测系统设计周进飞;郭鹏;高阿骥;
- 集成结温在线监测功能的IGBT智能驱动器肖凯;许琳浩;王振;严喜林;王奇;彭茂兰;邹延生;
- 基于硅凝胶灌封温循载荷下的键合丝疲劳失效机理仿真分析顾廷炜;冯政森;朱燕君;孙晓冬;
- 条形离子源栅网设计及优化龚俊;袁祖浩;佘鹏程;何秋福;李勇;孔令通;