半导体技术2023年12期
- 趋势与展望
- 集成电路中金属互连工艺的研究进展张学峰;
- Ga_2O_3器件表面钝化技术研究进展张弘鹏;贾仁需;陈铖颖;元磊;张宏怡;彭博;
- 半导体材料与器件
- Si/SiC超结LDMOSFET的短路和温度特性阳治雄;曾荣周;吴振珲;廖淋圆;李中启;
- 屏蔽栅沟槽MOSFET单粒子微剂量效应研究马林东;孔泽斌;刘元;琚安安;汪波;秦林生;陈凡;陈卓俊;王昆黍;
- 基于碲化铋纳米线的长波红外光热电探测器曹晓鹏;贾文博;陆晓伟;姜鹏;
- 半导体制备技术
- 屏蔽栅沟槽MOSFET源-漏极间的漏电流优化余长敏;罗志永;刘宇;
- 特殊离子注入工艺对集成电路漏电流的影响及优化姚兆辉;李德建;关媛;李博夫;李大猛;杨宝斌;
- FBAR电极和压电薄膜制备工艺研究高渊;宋洁晶;李亮;赵洋;吕鑫;冀子武;
- 集成电路设计与应用
- 基于SMIC 180nm工艺的内插延时链型TDC芯片汪炯;马毅超;蒋俊国;庄建;滕海云;
- 基于JESD204B协议的智能信号处理SoC中自适应缓冲结构魏赛;王鹏;吴剑潇;陆斌;邢志昂;
- 封装、检测与设备
- 封装黏合层材料对碳化硅高温压力传感器性能的影响党伟刚;田学东;雷程;李培仪;冀鹏飞;罗后明;
- 多芯片模块互连可靠性预测分析赵鹏飞;林倩;
- 温循与振动条件下三种加固方式的BGA焊点可靠性评估屈云鹏;张小龙;李逵;覃拓;栗凡;李雪;陈轶龙;
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- 《半导体技术》2023年第48卷总目次--
- 基于共享总线结构的存储器内建自测试电路雷鹏;纪元法;肖有军;李尤鹏;
- 基于硅凝胶灌封温循载荷下的键合丝疲劳失效机理仿真分析顾廷炜;冯政森;朱燕君;孙晓冬;
- 基于两步刻蚀工艺的锥形TSV制备方法田苗;刘民;林子涵;付学成;程秀兰;吴林晟;
- 基于InP HEMT的太赫兹分谐波混频器芯片设计何锐聪;王亚冰;何美林;胡志富;
- 基于栅极限流的SiC MOSFET栅电荷测试方案周浩;魏淑华;刘惠鹏;陈跃俊;张恩鑫;任天一;
- 基于忆阻器-CMOS晶体管的逻辑电路及其应用陈鑫辉;吕秀珠;管越;刘子坚;姚君浩;
- 基于流固物理场的电机逆变器功率模块散热结构优化设计李鑫;曾潇;万佳利;郑亮;向友余;马运好;费凌;
- 二维TMC忆阻器在神经形态计算中的研究进展毛成烈;高小玉;南海燕;
- 高效柔性钙钛矿太阳电池的研究进展蒋君;王梦辉;杨攻旅;胡宏伟;丁建宁;袁宁一;