半导体技术2023年11期
- 趋势与展望
- SiC功率LDMOS器件发展现状及新进展杨帅强;刘英坤;
- 面向CMOS图像传感器应用的列级模数转换器研究进展廖文丽;张植潮;张九龄;蔡铭嫣;陈铖颖;
- 半导体材料与器件
- SiC MOSFET单粒子漏电退化的影响因素秦林生;汪波;马林东;万俊珺;
- 4H-SiC贯穿型位错及其密度分布的表征方法优化章宇;陈诺夫;张芳;余雯静;胡文瑞;陈吉堃;
- 半导体制备技术
- VGF法中降温速率对InP单晶生长的影响赵兴凯;叶晓达;李世强;韦华;赵茂旭;杨春柳;孙清;
- 电子束光刻制备In-Ga-Zn-O场效应晶体管杜晓松;王宇;孔祥兔;
- 集成电路设计与应用
- 基于FPGA的PMLSM预测电流控制系统设计及在环验证谭会生;张驾祥;
- 一种抑制SiC MOSFET电压电流过冲的有源门极驱动电路李欣宜;
- 扫描位移过程中低功耗测试的设计与实现李尤鹏;纪元法;肖有军;雷鹏;
- 高精度SAR ADC电容阵列设计及校准算法金鹏展;丁晟;黄玮;朱樟明;居水荣;
- 混合自由形式摆放布局规划方法江富荣;孙希延;肖有军;纪元法;白杨;梁维彬;曹荀;
- 一种W波段硅基多通道多功能芯片于双江;赵峰;郑俊平;赵宇;高艳红;谭超;
- 封装、检测与设备
- 月壤侵彻环境下控制器温循与振动可靠性评估优化师航波;盖瑞;李逵;刘曦;葛坚定;马荟;
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- 基于FSSA-ELM的模拟电路故障诊断方法陈晓娟;刘禹盟;曲畅;张昭华;
- 车用垂直腔面发射激光器模组整板金锡共晶焊接工艺周浩;吴丰顺;周龙早;孙平如;魏冬寒;张志超;
- 一种超低失调集成运算放大器的设计与实现刘传兴;何贵昆;马奎;杨发顺;
- 聚甲基丙烯酸对STI CMP中SiO_2和Si_3N_4去除速率选择比的影响李相辉;张祥龙;孟妮;聂申奥;邱宇轩;何彦刚;
- 基于电源调制的L波段高性能GaAs HBT功率放大器闭涛;陈景龙;
- 用于通用存储和神经形态计算的相变存储器的研究进展连晓娟;李甫;付金科;高志瑄;王磊;
- 交/直流薄膜方块电阻测试系统设计与分析陈明武;王亚林;冯金良;王尚前;刘剑;王可;
- 集成结温在线监测功能的IGBT智能驱动器肖凯;许琳浩;王振;严喜林;王奇;彭茂兰;邹延生;
- 针对IGBT固态断路器的在线监测系统设计周进飞;郭鹏;高阿骥;