半导体技术2023年10期
- 柔性电子技术专题
- 氧化镍基柔性钙钛矿太阳电池的研究进展丁佳莉;胡宏伟;程广贵;丁建宁;
- 银纳米线柔性加热器在个人热管理中的研究进展李晨圆;陈明祥;谢斌;
- 焦耳热对Cu/Ga-21.5In-10Sn/Cu液-固电极界面微观结构的影响董冲;郭世浩;马海涛;高朝卿;王云鹏;赵宁;
- 用于植物健康监测的柔性传感器研究进展李俐莹;严义君;赵鹤然;郭丹;李宏军;王立地;王伟;
- 柔性薄膜晶体管在传感器领域的研究进展邱莹;杨斌;卞曙光;
- 半导体材料与器件
- 力电流联合载荷作用下GaN半导体准脆性断裂行为王蕾;王世杰;朱登洁;卢春生;
- CMOS器件热载流子注入老化的SPICE建模与仿真王正楠;张昊;李平梁;
- 半导体制备技术
- 含亚氨基抑制剂分子对钴电沉积的影响贺宇;吴挺俊;朱雷;李鑫;李卫民;俞文杰;
- 集成电路设计与应用
- 一种用于高性能FPGA的多电平标准I/O电路曹正州;张胜广;单悦尔;张艳飞;刘国柱;
- 用于LCD驱动芯片的高精度可调电压产生电路杨鑫彪;曾蕙明;任罗伟;徐晟阳;
- 封装、检测与设备
- 热振耦合环境下功率模块的疲劳寿命预测薛治伦;张金萍;张顺;张忠孝;陈航;孙培奇;
- 基于LabVIEW的界面电阻自动测试装置黄西林;胡晓凯;孙得柱;
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- 第九届全国新型半导体功率器件及应用技术研讨会暨第三代半导体产业融...--
- 屏蔽栅沟槽MOSFET源-漏极间的漏电流优化余长敏;罗志永;刘宇;
- 封装黏合层材料对碳化硅高温压力传感器性能的影响党伟刚;田学东;雷程;李培仪;冀鹏飞;罗后明;
- Si/SiC超结LDMOSFET的短路和温度特性阳治雄;曾荣周;吴振珲;廖淋圆;李中启;
- pH调节剂在CMP工艺中的应用研究进展董常鑫;牛新环;刘江皓;占妮;邹毅达;何潮;李鑫杰;