半导体技术2023年09期
- 趋势与展望
- GeSn光电薄膜及其研究进展李倩影;崔敏;于添景;邓金祥;高红丽;原安娟;
- 半导体材料与器件
- 基于CNT/LIG复合电极的高灵敏非对称压力传感器倪卓雅;朱逸云;王昊宇;赵江;
- 基于应变锗的金属—半导体—金属光电探测器李鸿翔;张倩;刘冠宇;薛忠营;
- 集成电路设计与应用
- TPAK SiC车用电机控制器功率单元的并联均流设计与实现张泽;谭会生;戴小平;张驾祥;严舒琪;
- 一种全集成高效率多通道神经电刺激电路刘静;张轩;姚镭;
- 一种25Gbit/s CMOS判决反馈均衡器设计章飞洋;何进;
- 车规级LIN总线中55V摆率增强型LDO孙力;王志亮;崔子豪;章一鸣;陈靖;
- L波段220W高效率固态功率放大器王忠;王军;银军;郭贺军;何静东;牛赫一;王建宾;
- 一种新型忆阻乘法器严利民;解于丰;
- 204～218GHz AlN基板散热增强式GaN二倍频器宋洁晶;高渊;
- X波段平衡式限幅低噪声放大器MMIC李远鹏;魏洪涛;刘会东;
- 基于短路λ/4谐振器对的双通带可调滤波器甄鑫;于映;
- 封装、检测与设备
- 3D-IC类同轴屏蔽型TSV的热力响应分析及结构优化孙萍;王志敏;黄秉欢;巩亮;
-
- 第九届全国新型半导体功率器件及应用技术研讨会暨第三代半导体产业融...--