半导体技术2023年07期
- 趋势与展望
- SiC MOSFET的温度特性及结温评估研究进展吴军科;李辉;魏云鹏;魏向楠;闫海东;
- 半导体材料与器件
- 高温应力下SiO_2/SiC近界面碳缺陷的结构与电子特性演变丁攀;尉升升;张圆;白娇;苏艳;王德君;
- 基于内嵌空腔绝缘体上硅的GAA器件电学表征与分析周虹阳;刘强;赵兰天;陈锦;俞文杰;
- 不同温度下JLNT-FET和IMNT-FET的模拟/射频特性刘先婷;刘伟景;李清华;
- eFuse器件的电迁移三维有限元仿真王锦任;王家佳;赵晨阳;刘海南;李多力;
- 半导体制备技术
- 激光热应力分片技术对半片电池组件性能的影响张伟;沈鸿烈;何晨旭;陈军杰;关文静;金叶义;
- 集成电路设计与应用
- 一种低噪声高电源抑制比的带隙基准源徐敏航;张振伟;郎莉莉;刘海静;单毅;董业民;
- Q波段高线性高效率GaN功率放大器MMIC邬佳晟;蔡道民;高学邦;陈晓宇;
- 用于毫米波相控阵的U波段10W GaN功率放大器MMIC柯鸣岗;阮文州;夏侯海;杨卅男;
- 0.2THz平衡式二倍频器两路功率合成技术高颖;
- 双端口SRAM抗写干扰结构的优化设计李学瑞;秋小强;刘兴辉;
- Flash型FPGA的编程及干扰抑制技术曹正州;单悦尔;张艳飞;
- 封装、检测与设备
- 一种用于微惯性测量单元的橡胶减振器刘健;
-
- 基于FPGA的PMLSM预测电流控制系统设计及在环验证谭会生;张驾祥;
- SiC功率LDMOS器件发展现状及新进展杨帅强;刘英坤;